上半年，Intel（英特爾）的CULV/Ultra-Thin尚未推出前，HP（惠普）即率先採用AMD（超微）的Ultrathin平台，累計共發表了四款Pavilion dv2系列機種。面對AMD最新代號Congo的Ultrathin平台，這一次雖然沒搶到頭香（它廠更先採用），不過在台灣還是第一人，將在下周一發表Pavilion dm3。
AMD代號Congo的新平台，最大改變是在晶片組部分，新採用M780G北橋晶片，內建整合Radeon HD 3200繪圖顯示核心，繪圖顯示效能較前代Yukon平台，M690E內建整合的Radeon Xpress 1250佳。Radeon HD 3200除了支援DirectX 10標準，也具備UVD（Unified Video Decoder；通用視訊解碼器）引擎，可提供極佳的高畫質影片播放效果。
Pavilion dm3除了採用效能更佳的平台，處理器也全面晉升至雙核心規格，目前是以配備Athlon Neo X2 L335（@1.60GHz）為主。但值得注意的，AMD尚未針對Congo平台推出新款處理器，可配置款式與舊世代Yukon平台完全相同。也因此，採用更高等級Turion Neo X2處理器的舊機種Pavilion dv2，處理器運算效能可是不會讓Pavilion dm3a占到便宜的！
在AMD最新的VISION平台發展概念裡，Pavilion dm3將被歸類且賦予VISION Basic標籤，是屬於入門定位等級產品。但HP標榜具備6小時電池續航力，較Pavilion dv2多上約1.7倍，還是滿有吸引力的，只不過1.9公斤重量實在是肥了些啊。（光看重量你應該知道薄不到哪去了吧！）
Pavilion dm3是13.3吋螢幕機種，對上舊款12.1吋的Pavilion dv2，未必有取代其市場地位的必要，應該會是並存各自發展吧。至於台灣發售機種詳細規格與價格，就待下周一發表記者會後再說囉… …
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